Zaradi uporabe dodatne površine naprave za izboljšanje toplotnega hlajenja, kar je kompromis za pomanjkanje ventilatorja in njegovo visoko zmogljivost odvajanja toplote, so običajno večji. Pasivni hladilni odvodi v kombinaciji s tipično rebrasto ali nožno postavitvijo zahtevajo veliko površino za prenos toplote v ozračje.
Zdaj so podvozja čedalje manjša in vsako podvozje potrebuje hladilnik in potrebuje majhen hladilnik. Zdaj imamo majhen 1u radiator,Tanek CPU hladilnik HTPC mini ohišje PWM nadzor temperature tih popolnoma nov
uporablja lahko procesor Intel CPU i3 i5 LGA 1150/1151 / 1155 z nizkim profilom 1U, hladilni ventilator z bakrenim jedrom, 65 W PWM, uporablja se lahko v OHIŠJU ZA RAČUNALNIK MINI ITX S hladilnim odvodom Cooper
če želite izdelati ohišje za mini računalnik, lahko izberete tega
Čas objave: Sep-03-2024
